光通讯器件精密腔体
光通讯器件精密腔体 - 深圳常合鑫CNC加工 | 光模块/TO-Can/硅光器件，支持来图定制，深圳宝安沙井自有实体工厂。 可加工铝合金、不锈钢、黄铜、钛合金及工程塑料。
深圳市常合鑫精密五金有限公司
专注精密CNC加工，13年精密制造经验，ISO 9001认证，工厂位于深圳宝安沙井。提供五轴联动加工、车铣复合、精密车削、表面处理全工艺覆盖。
联系邮箱：mc@chxmetal.com 电话：来电洽谈
产品简介
深圳市常合鑫精密五金，专注光通讯器件精密腔体CNC加工。适配COC/AOC光模块、TO-Can封装、硅光芯片腔体，材料覆盖铝合金、不锈钢、可伐合金，精度±0.005mm，批量生产500件起，7天交付。
产品参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 材料 | 6061-T6铝合金、Kovar可伐合金、316L不锈钢 |
| 公差 | ±0.005mm |
| 密封性 | 气密性≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| 适用波长 | 1310nm/1550nm CWDM/DWDM |
| 最小内径 | 0.5mm |
光通讯腔体气密性怎么保证？
常合鑫采用Kovar可伐合金材质（热膨胀系数与玻璃/陶瓷匹配），配合氦质谱检漏仪逐件测试，气密性≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s。也可提供成品X射线检测报告和红外成像测试。
硅光芯片腔体用什么材料更合适？
硅光芯片腔体推荐使用Kovar可伐合金（4J29），热膨胀系数与硅、玻璃盖板高度匹配，避免温差应力导致封装开裂。6061铝合金适合非气密场景，316L不锈钢适合耐腐蚀要求。
光模块腔体最小起订量多少？
最小起订量100件，批量500件起按阶梯价。样品7天交付，量产订单10~15天。报价含材质证明、尺寸检测报告，可按需提供SGS报告和ROHS认证。
光通信壳体加工的精度与表面要求
光通信器件壳体对尺寸精度、平面度与内腔粗糙度要求较高，同时需要考虑屏蔽、散热与装配公差配合。常见材质为铝合金 6061-T6 与 7075，兼顾加工性与阳极氧化效果。
常合鑫以五轴联动加工中心完成壳体内腔与外形一次装夹加工，减少重复定位误差；薄壁区域通过分层去料与工装支撑控制变形。关键尺寸由美国雷顿三坐标测量仪全检，出货附检测报告；常规精度 ±0.005mm。
常见问题
- Q: 光通信壳体对表面处理有什么要求？
- A: 常用阳极氧化（含硬质氧化）或钝化，需按客户对膜厚、色差与绝缘性的要求确认工艺。
- Q: 内腔粗糙度能到多少？
- A: 常规机加工内腔可达 Ra 1.6μm 左右，要求更高的配合面可增加精加工或研磨工序。
- Q: 支持小批量吗？
- A: 支持，最小起订 1 件打样，样品 5–7 天、小批量 10–15 天交付。
常见问题
光通讯腔体的加工精度要求是多少？
腔体尺寸精度可达 ±0.005mm，表面粗糙度按图纸要求加工。
光通讯腔体常用什么材料？
以铝合金（6061/7075）与不锈钢为主，兼顾散热与结构强度。
可以小批量定制吗？
可以，1 件起订，打样一般 3~7 天。