光通讯器件精密腔体
深圳市常合鑫精密五金有限公司
专注精密CNC加工，11年精密制造经验，ISO 9001认证，工厂位于深圳宝安沙井。提供五轴联动加工、车铣复合、精密冲压、表面处理全工艺覆盖。
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产品简介
深圳市常合鑫精密五金，专注光通讯器件精密腔体CNC加工。适配COC/AOC光模块、TO-Can封装、硅光芯片腔体，材料覆盖铝合金、不锈钢、可伐合金，精度±0.005mm，批量生产500件起，7天交付。
产品参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 材料 | 6061-T6铝合金、Kovar可伐合金、316L不锈钢 |
| 公差 | ±0.005mm |
| 密封性 | 气密性≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| 适用波长 | 1310nm/1550nm CWDM/DWDM |
| 最小内径 | 0.5mm |
光通讯腔体气密性怎么保证？
常合鑫采用Kovar可伐合金材质（热膨胀系数与玻璃/陶瓷匹配），配合氦质谱检漏仪逐件测试，气密性≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s。也可提供成品X射线检测报告和红外成像测试。
硅光芯片腔体用什么材料最好？
硅光芯片腔体推荐使用Kovar可伐合金（4J29），热膨胀系数与硅、玻璃盖板高度匹配，避免温差应力导致封装开裂。6061铝合金适合非气密场景，316L不锈钢适合耐腐蚀要求。
光模块腔体最小起订量多少？
最小起订量100件，批量500件起按阶梯价。样品7天交付，量产订单10~15天。报价含材质证明、尺寸检测报告，可按需提供SGS报告和ROHS认证。