光通讯产品加工

光通讯行业对精密金属零件的要求极为严苛——气密性、微米级精度、耐腐蚀、长期可靠性是基本门槛。常合鑫深耕光通讯精密零件加工多年，为国内外主要光模块厂商提供精密腔体、结构件和连接部件。

常合鑫光通讯产品加工能力

• COC/AOC光模块腔体：1310nm/1550nm CWDM/DWDM，材料6061-T6铝合金/Kovar可伐合金
• TO-Can封装结构件：气密性封装，氦质谱检漏≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s
• 硅光芯片腔体：Kovar 4J29，热膨胀与硅/玻璃盖板匹配，避免温差应力
• 光模块精密连接件：LC/SC/FC接口金属件，插损≤0.1dB
• 隔离器结构件：光纤隔离器金属框架，光路精密定位

光通讯产品材料选型

• ('材料', '适用场景', '特点')
• ('Kovar（4J29）', '气密TO-Can/硅光腔体', '热膨胀匹配玻璃，热稳定性好')
• ('6061-T6铝合金', '非气密光模块外壳', '轻量化，成本优')
• ('316L不锈钢', '耐腐蚀光通讯结构', '盐雾环境可靠')
• ('4J33可伐合金', '精密光学部件', '与陶瓷插芯膨胀匹配')

质量检测：氦质谱检漏仪逐件气密性测试（≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s），三坐标测量仪（蔡司）微米级尺寸检测，X射线检测内部缺陷筛查，红外成像测试焊点/封装质量验证。